金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，基迈克材料科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种高导热铜背板的制备方法及制备的铜背板“，公开号CN202410694630.7，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高导热铜背板的制备方法及制备的铜背板，涉及镀膜领域，旨在解决大尺寸铜背板导热问题，其技术方案要点是：S1：准备实心铜板A；S2：将所述实心铜板A被进行机加工，掏出一腔体；S3：准备实心铜板B；S4：将S2中所述铜板A与S3中所述铜板B去油清洗，烘烤后置于氮气柜保存；S5：将S4中铜板B置于治具上，在铜板B表面摆放导水Fiber，然后将治具锁固；S6：将锁固的治具烧结；S7：将S2中铜板A和S6中铜板B高温钎焊组合；S8：将组合后铜板进行除氧处理；S9：将除氧后的铜板腔体抽真空、注液、封口处理，赋予完整的毛细结构。

本文源自：金融界

作者：情报员