金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江奥首材料科技有限公司申请一项名为“bump 芯片超声波喷涂激光保护液、制备方法、应用和喷涂方法“，公开号 CN202410689913.2，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本发明涉及一种 bump 芯片超声波喷涂激光保护液、制备方法、应用和使用其的喷涂激光切割保护方法，所述保护液包括水溶性树脂、紫外吸收剂、有机溶剂、助剂和超纯水，其中通过包含采用具有较低粘度和优异水溶性的水溶性树脂，可以在低树脂含量和低用量的前提下实现对晶圆（wafer）和 bump 表面形成均匀和全面的覆盖，而通过使用特定的助剂，非常有利于雾化液滴在 wafer 表面上的铺展，可促进 wafer 与膜层的分子之间的良好接触，进一步提高膜层在 wafer 上附着力，与聚酯具有良好的协同作用。因此该保护液特别适用于 bump 芯片超声喷涂的激光切割保护中，在半导体芯片加工和封装领域具有深刻的意义。

本文源自：金融界

作者：情报员