昨天

苏州住友电木新工厂一期

竣工投用

园区集成电路产业又增新动能

世界500强企业住友集团旗下的住友电木株式会社是全球半导体封装材料领域的领先企业，其环氧塑封材料市场份额位居世界第一。

苏州住友电木有限公司1995年在园区成立，是首批进驻园区的外资企业。公司主要生产集成电路环氧塑封料和芯片贴片胶，为半导体企业提供整体解决方案，是半导体行业重要的材料供应商。

住友电木新厂总投资超一亿美元，用地面积88亩，规划建筑面积约5万平方米，一期于2022年9月正式开工。新厂按照三星级绿色建筑标准建设，采用工程自动化、AI/IoT的工程管理系统、高效节能和最新的环保设备，是一座安全、环保的节能工厂。

新工厂完全投用后，环氧塑封料的年生产能力将达到3.3万吨，为现工厂的1.5倍。住友电木集团表示将最大程度利用新工厂，为中国客户提供更多优质产品。

集成电路产业是园区的重点产业，已集聚包括三星电子半导体、通富超威、京隆等在内的一大批全球知名企业在园区布局，形成了以“芯片设计、晶圆制造、封装测试”为核心、以“设备、材料、软件”为支撑的集成电路产业链，2023年产业规模近900亿元。

世界集成电路协会(WICA)发布了2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力50强研究报告，园区在投资竞争力、创新竞争力、配套竞争力、国际影响力以及企业满意度五项指标中，获得全五星评价。

来源：园区投促委

拟稿：胡兴怡

审核：朱霜

审签：单小辉