还记得在iPhone 16 系列发布之前，Jeff Pu 等多个海外消息源都表示苹果会在基带上施展刀法 ——
iPhone 16/Plus 配备高通骁龙 X70调制解调器，Pro/Max 则升级至 X75。
然而在 9 月 20日，TechInsights 发文称，经拆解发现 iPhone 16采用的是高通 SDX71M 基带。
既非 X70 也非 X75，这个名为“SDX71M”的基带芯片让诸多网友一脸懵，因为它是凭空出现的，从未在任何爆料中被提及。
有网友试图挖出有关该型号的信息，结果一无所获。
这个 SDX71M 到底是什么来头？小编来聊一聊。
01.
SDX71M 为何物？
关于这颗 SDX71M 的庐山真面目，引发了网友们的热烈讨论，有两种猜想：
高通专门为苹果定制的 X75 同代产品；
X70 换壳。
对于第一种猜想，有IT之家家友并不认同，他指出 iPhone 16 的射频芯片上标注的是 SDR735。
如果是 X75 同代产品，那应该用 SDR753/SDR875，因此说不通。
至于第二种猜想，有两个信息则能证明两颗基带芯片似乎不是一回事。
其一，有家友查询官网页面得知，iPhone 16 与 iPhone 15 相比，缺少了对 TD-LTE B46 频段的支持。
这意味着 X71M 比起 X70，少了一个支持的频段。
其二，经实测，iPhone 16 系列的网速性能表现要优于 iPhone 15 系列。
测速平台 Speedsmart 在 9 月 11 日发布博文，表示 iPhone 16 Pro 凭借全新的调制解调器，5G 下载速度较前代最多快 26%。
早期测试结果显示，在美国三大主要运营商网络下，iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 的 5G 下载速度平均提升了 23.7%。
其中 Verizon 运营商的 5G 下载速度增幅最大，达到了 26.4%，其次是 AT&T 和 T-Mobile，而且三家运营商的上传速度也有显著提升。
考虑到同代产品很难出现如此大幅度的提升，X71M 很难和 X70 划上等号。
总之，截至目前，尚且没有关于 SDX71M 的确切信息，小编查询了高通官网“调制解调器及射频系统”的产品库，也并未出现其身影。
或许笼罩在这颗神秘芯片上的谜团，只能在日后才能得以揭晓。
02.
为什么不用 X75？
除了这个神秘的 SDX71M，还有一个问题：为什么 iPhone 16 不用最新的 X75 基带？
早在去年 2 月，高通就推出了骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，官方称这是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品。
支持十载波聚合，在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度，已经在多部骁龙 8 Gen 3 机型中使用。
而在最近几代 iPhone 中，苹果都会安排骁龙最新的 X 系列基带，比如 iPhone 15，全系内置骁龙 X70。
如此来看，iPhone 16 理应配备 X75，结果没使用，未免显得不寻常。
对此，有家友打趣称，苹果是故意不用最新的 X75，为了让到时自研基带带来的落差变小。
亦有另一位家友称：是这样的，就像 M1 推出之前的 Intel Mac。
尽管家友只是在调侃，但小编捕捉到了一个扎眼词 ——自研基带。
按照早前的传言，今年会是苹果最后一年全面依靠高通的基带，在明年会推出搭载自研 5G 基带的产品，并逐步在更多产品中使用，直至完全摆脱对高通的依赖。
在 9 月初，郭明錤分享了对苹果自研 5G 基带未来几年扩张计划的预测报告。
按照他的说法，苹果 5G 基带准备从 2025 年开始小规模出货，并在 2026 年和 2027 年大幅增长。
他预计苹果的自研 5G 基带出货量将在 2025 年达到 3500-4000 万颗，2026 年达到 9000 万 - 1.1 亿，2027 年达到 1.6-1.8 亿颗，这一趋势将对高通的 5G 芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
谈及采用自研 5G 芯片的机型，他认为是将于明年上半年推出的 iPhone SE 4，和将于下半年问世的全新机型 iPhone 17 Air。
其实从去年开始，郭明錤等多位分析师都透露，苹果会在 2025 年推出配备自研 5G 基带的 iPhone 机型。
并且，所有的消息源口径都很一致，首发的重任会交给 iPhone SE 4。
按照郭明錤的描述，苹果计划将自研的 5G 基带率先部署在 SE 4 上，如果能够取得成功，后续将会应用于 2025 或者 2026 年发布的正代 iPhone 上。
不过，据 DigiTimes 报道，苹果首个自研5G 基带存在一个短板 ——不支持毫米波技术。
这意味着，苹果可能将继续依赖其现有的 5G 芯片供应商高通，为支持毫米波的 iPhone 机型提供 5G 芯片。
03.
自研 5G 基带是难题
只是，别看种种迹象表明苹果自研 5G 基带会在明年随着 iPhone SE 4 正式登场，但部分网友并不是很期待。
究其原因，在于苹果的自研 5G 基带放了数年的鸽子，且一直负面传闻缠身。
早在 2019 年，苹果就收购了英特尔大部分智能手机基带业务，并开启了 5G 基带的研发。
起初按照苹果的计划，目标是在 2023 年秋季推出自研 5G 芯片，但后续连续跳票至 2024 年和 2025 年。
虽说苹果始终没有取消 5G 基带研发项目，但相关项目确实推进困难遭多次延迟。
谈及开发的具体情况，古尔曼曾透露，苹果的自研 5G 基带芯片还处于早期阶段，可能落后竞争对手“数年”时间。
据悉，苹果目前自研的基带并不支持 mmWave 技术，主要存在 2 个难题：
第一是英特尔遗留代码，需要苹果重写，而添加新功能可能会中断现有功能；
第二是开发芯片过程中，要小心绕过不侵犯高通的专利。
一位苹果员工表示：“我们接手了英特尔的一个失败项目，我们盲目自信地认为可以成功。”
据说苹果的硬件技术部门在众多项目中“捉襟见肘”，各项资源没有向其倾斜，导致难以解决错误。
在明年，我们能否见到苹果自研 5G 基带的身影，至少在当下，还要打一个问号。
04.
2025，关键年
明年复明年，明年何其多，距离苹果开始研发 5G 基带芯片已过去了 5 年，但时至今日，依然不见其踪影。
和 5G 基带同病相怜的还有自研 Wi-Fi 芯片，历经项目停滞、团队重组后，苹果也是计划在明年拿出成果。
一个有线网络芯片，一个无线网络芯片，双双面临极高的技术壁垒，苹果该如何跨越，确实是个难题。
不知已经不算遥远的2025 年，能否成为属于苹果两颗新自研芯片的关键年......
本文源自：IT之家
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