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罗姆（ROHM）是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。近日，罗姆推出了N沟道MOSFET–RF9x120BKFRA / RQ3xxx0BxFRA / RD3x0xxBKHRB–具有低导通电阻，适用于各种汽车应用，包括车门和座椅定位电机以及 LED 大灯。
目前已开始销售 3 种封装类型的10款车型，并计划在未来扩大产品阵容。新产品的额定电压为40V、60V和100V，采用分体栅结构，可实现低导通电阻，有助于在汽车应用中实现更高的运行效率。所有型号均符合AEC-Q101汽车可靠性标准，保证了卓越的高可靠性。
用户可以根据应用程序从三种包类型中进行选择。对于高级驾驶辅助系统（ADAS） 等空间受限的套件，紧凑的DFN2020Y7LSAA（2.0 毫米×2.0 毫米）和HSMT8AG（3.3 毫米×3.3 毫米）封装是理想的选择。
对于汽车电源应用，还提供广泛使用的TO-252（DPAK）封装（6.6mm × 10.0mm）。此外，Rohm通过在DFN2020Y7LSAA封装中采用可润湿侧翼技术和在TO-252封装中采用鸥翼引线，进一步提高了安装可靠性。
新款MOSFET的推出，标志着罗姆在应对汽车市场日益增长的安全性和经济性需求方面迈出了坚实的一步。尤其是对于那些寻求提高车辆性能、延长电池续航里程以及增强用户体验感的汽车制造商而言，这些创新产品的问世无疑是一个巨大利好消息。凭借更低的导通电阻，新MOSFET可以帮助减少电力损失，使得汽车在运行过程中更加节能环保。
展望未来，Rohm计划扩大其中压N沟道MOSFET的产品阵容，以便在汽车应用中实现更大的小型化和更高的效率。DFN3333（3.3 毫米×3.3 毫米）和HPLF5060（5.0 毫米× 6.0 毫米）封装计划于 2024年10月量产，随后于2025年量产80V产品。P 通道产品也计划在未来发布。
罗姆公司表示，他们将继续加大研发投入力度，不断探索新材料、新技术的应用可能，力求为全球客户提供更多高品质、高性能的半导体产品。此外，公司还将积极与汽车产业链上下游企业展开合作，共同推进汽车电气化、智能化进程，助力打造更加智能、绿色、高效的未来出行方式。
第八届国际碳材料大会暨产业展览会
——宽禁带半导体及超精密加工论坛&金刚石前沿应用及产业发展论坛
第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024），将于12月5-7日在上海新国际展览中心召开。
针对新型半导体（金刚石、氧化镓、氮化镓、碳化硅、AlN……）以及超精密加工（材料、工艺、设备）设置宽禁带半导体及超精密加工论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛两大论坛。展会针对金刚石及其功能化应用主题、半导体超精密加工设置10000㎡专题展区，将展示最新金刚石晶圆、量子钻石、热沉金刚石等功能化产品及相关器件，欢迎莅临现场交流、合作。Carbontech 2024 W1馆部分参展企业：
第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将于12月5-7日在上海新国际博览中心W1、W2馆盛大举行，本届展会预计展出面积40,000m2，汇集超800家全球碳材料产业链上下游厂家。同期举办主题论坛9场，闭门研讨会1场，吸引来自金刚石、超精密加工、石墨烯、碳纳米材料、碳纤维及其复合材料、碳碳复合材料、新能源碳材料等领域超50,000国内外采购商莅临现场，为全球买家打造一个专业、创新、交流的全产业链合作盛宴。
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