金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，中科立民新材料（扬州）有限公司申请一项名为“一种热敏电阻芯片焊接设备”的专利，公开号 CN 118682222 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种热敏电阻芯片焊接设备，具体涉及芯片焊接技术领域，包括基座，所述基座的顶端一侧固定安装有导料机构，所述基座的顶端另一侧固定安装有焊接机构，所述导料机构、焊接机构之间设有输料机构所述基座顶端靠近焊接机构的侧固定安装有导锡机构；所述导料机构包括对称分布的两组第一架和对称分布的两组第二架，所述第一架、第二架均固定安装在基座的顶端一侧，本发明，通过设置导料机构，配合使用导锡机构，带动多个第一元器件、第二元器件同步间歇性缓慢传动，依次将多个第一元器件、第二元器件间歇性缓慢运输至焊接机构处进行自动焊接加工，提升热敏电阻芯片的整体焊接效率以及焊接质量，并减少对工作人员造成损伤。

本文源自：金融界

作者：情报员