金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州冠礼科技有限公司取得一项名为“一种半导体湿式制程设备”的专利,授权公告号CN 118352274 B,申请日期为2024年4月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州冠礼科技有限公司取得一项名为“一种半导体湿式制程设备”的专利,授权公告号CN 118352274 B,申请日期为2024年4月。
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