2024年9月24日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛在无锡太湖国际博览中心隆重召开。作为行业领军企业，华天科技受邀参加本次大会，并分享了前沿技术与行业发展的深度思考。
华天科技首席科学家张玉明教授在大会上发表了题为《创新驱动 产业协同，推进行业发展》的演讲，全面剖析了后摩尔时代的产业变革趋势。他指出，随着摩尔定律的边界逐渐逼近，集成电路封测行业的重要性愈加突出。
张教授强调了中国市场的快速增长机遇，并详细阐述了华天科技先进封装技术的布局，华天科技通过构建先进封装技术平台HMatrix，积极推动先进封装技术的创新，致力打造以FoCS、SiCS、BiCS三类技术为基础的2.5D/3D先进封装技术平台，以此迎接人工智能（AI）时代高端封测需求。另外，针对移动设备、可穿戴设备等对体积要求严苛、封装密度高、厚度要求超薄的产品趋势，华天科技UHD FO（W/S=2/2um）平台也即将进入量产。
最后，张教授报告指出，华天科技愿与产业上下游的合作，加速先进封装技术的产业化进程，推动半导体封测产业链国产化，同时联合西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学优势资源，共同建设中国西部微电子技术产业化平台，促进创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。
此外，华天科技（昆山）电子有限公司技术专家付东之发表了《芯粒封装，算力时代新引擎》的演讲，他回顾了芯粒封装技术的兴起背景，解释了随着先进制程逐渐接近物理极限，摩尔定律延续的挑战日益增大，芯粒技术凭借高性价比和高灵活性成为替代方案的必然选择。付东之详细介绍了芯粒封装的主要技术路线，包括芯粒的设计、集成、互连等方面，并展望了该技术在未来高算力需求中的广阔应用前景。
通过此次会议，华天科技与行业同仁展开了深入交流，不仅分享了创新成果，也进一步加深了公司在半导体封测领域的行业影响力，展现出推动产业发展的坚定信念。
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