金融界9月27日消息,有投资者在互动平台向凯盛科技提问:凯盛科技的半导体封装玻璃基板已经通过了验证,正处于量产前夕的最后阶段,更为重要的是,凯盛科技还要做 TGV 通孔镀铜工序,除了最后的封装不做之外,其他的工序都能够完成。凯盛科技已经跟大族激光订购了激光通孔设备
是否属实 贵司有没有这方面的计划安排?
公司回答表示:公司不断开发与玻璃相关的应用技术,也高度关注TGV相关技术的发展。
本文源自:金融界
作者:公告君
金融界9月27日消息,有投资者在互动平台向凯盛科技提问:凯盛科技的半导体封装玻璃基板已经通过了验证,正处于量产前夕的最后阶段,更为重要的是,凯盛科技还要做 TGV 通孔镀铜工序,除了最后的封装不做之外,其他的工序都能够完成。凯盛科技已经跟大族激光订购了激光通孔设备
是否属实 贵司有没有这方面的计划安排?
公司回答表示:公司不断开发与玻璃相关的应用技术,也高度关注TGV相关技术的发展。
本文源自:金融界
作者:公告君
00:12
热门跟贴