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全球半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量。
9月25日，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡隆重开幕。
25日上午，第十二届（2024年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路（无锡）创新发展大会（ICIDC）开幕式上，SEMI中国区Senior Director陈莉发表了题为《全球半导体市场概况》的精彩演讲，全面剖析了当前全球及中国半导体设备产业的现状与未来发展趋势。
全球半导体市场趋势
营收增长：
2024年全球半导体营收预计增长16%，达到6,112亿美元。
2025年预计再增12.5%，营收规模将达到6,874亿美元。
逻辑芯片增长10.7%，存储芯片增长76.8%。
市场预测：
2030年全球半导体市场规模有望突破1万亿美元。
晶圆产能：
2024年全球晶圆产能增长6%，2025年增长7%，达到每月3370万片（8英寸当量）。
5纳米及以下产能预计增长13%，2027年有望达到17%的增长。
出货金额：
2024年上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元。
2024年第二季度出货金额同比增长4%，达到268亿美元。
市场预测：
2024年总规模投资1090亿美元，前道设备占90%。
2025年预计反弹16%，总规模超过1270亿美元。
细分市场：
Foundry/Logic支出预计2024年下降3%，2025年增长10%。
DRAM设备支出2024年增长24%，2025年增长12%。
NAND设备销售额2024年增长1.5%，2025年增长56%。
全球半导体产业正步入高速发展的黄金时期，预计到2030年市场规模将突破1万亿美元大关。这一宏伟蓝图在近期于无锡举行的中国电子专用设备工业协会半导体设备年会上得到了进一步印证。SEMI中国区高级总监陈莉的演讲，深刻剖析了全球及中国半导体产业的现状与未来趋势。
尽管过去几年面临疫情、灾害及地缘摩擦等多重挑战，全球半导体市场仍展现出强劲韧性。2024年，全球半导体营收预计增长16%，并在未来几年内保持两位数增长态势。尤其值得注意的是，AI与汽车芯片的快速发展成为推动产业规模扩张的重要引擎。
中国半导体产业亦在快速崛起，自主率逐年提升，预计2027年将达26.6%。尽管仍存在巨大缺口，但政府政策扶持、产业链优势及龙头企业带动，正加速弥补这一差距。无锡作为半导体产业的重要基地，凭借良好的生态和区位优势，正迎来前所未有的发展机遇。
同时，全球半导体设备市场也迎来反弹，预计2025年将实现16%的增长。韩国、中国大陆及中国台湾成为设备支出的重要市场，尤其是中国，未来三年投资规模将达到1440亿美元。这不仅反映了市场对半导体设备的旺盛需求，也预示着全球半导体产业将持续向更高水平迈进。
综上所述，全球半导体产业正处于快速发展阶段，中国作为重要参与者和推动者，正积极提升自主创新能力，加速产业转型升级。未来，随着技术创新和市场需求的不断推动，全球半导体产业有望实现更加辉煌的成就。
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