苏州高芯众科取得一种自动化压装装置专利 金融界 2024-09-28 10:16 ·北京 金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州高芯众科半导体有限公司取得一项名为“一种自动化压装装置”的专利,授权公告号CN 108311873 B,申请日期为2018年3月。本文源自:金融界作者:情报员
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