金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州高芯众科半导体有限公司取得一项名为“一种自动化压装装置”的专利,授权公告号CN 108311873 B,申请日期为2018年3月。

本文源自:金融界

作者:情报员