美国都造不出来的光刻机，中国能造出来吗？两年前，中科大教授朱士尧，曾对中国的半导体行业现状做出评价。
按照朱士尧的说法：“中国如今面临的芯片封锁，是难以突破的。尤其是光刻机，自研难度几乎是原子弹的100倍。就算再给中国50年时间，也未必能拿下光刻机”。
话说我国真的无法攻克光刻机难题吗？还是说这位教授在耸人听闻？
造一台光刻机有多难？
在此之前，咱们先来了解一下，研发制造一台光刻机有多难？
就拿最具代表性的EUV光刻机来举例。它里里外外的零部件，就多达10万件。前后有5000多家供应商，都在给EUV光刻机添砖加瓦。
也正是由于光刻机的结构如此复杂，以至于目前也就荷兰的阿斯麦公司，可以独挑大梁。至于其他公司，基本上玩不过阿斯麦这个龙头老大。
即便是造芯片的大佬台积电，也得对阿斯麦退让三分。毕竟台积电的强，也只是造芯片的能力比较强。
老话说的好，没有金刚钻，就别想揽下瓷器活。而光刻机，就是那个金刚钻。当光刻机被阿斯麦公司拿捏以后，台积电也就只好“屈居人下”了。
被垄断的EDA软件
当然了，除了光刻机以外，还有一套软件，也时刻被欧美西方拿捏。它就是专门用来设计芯片的EDA软件。
从原理方面来看，工程师将代码设计出来以后，随即输入EDA软件。紧接着，EDA软件会将其转化为电路图。最后这份电路图再被送到光刻机里面，用以刻蚀芯片。
换句话说，EDA软件就相当于光刻机的辅助产品。没有EDA软件的助力，光刻机也是巧妇难为无米之炊。
然而，早在去年，美国就将下一代GAA晶体管的EDA软件技术给禁了。尤其针对中国这边，属于大禁特禁。以至于咱们即便买了阿斯麦的光刻机，也无济于事。
由于美国这一招太过阴损，以至于中科院还特意发表了一篇文章，表示中国半导体研究已经进入黑暗森林状态。
半导体企业离不开阿斯麦
从以上分析中也可以看出，无论是光刻机，还是跟光刻机配套的产品，都被欧美各国牢牢控制。只要西方一不乐意，立马就挥动制裁大棒，将供应链给打断。
然而，即便是这样，像台积电等下游企业，也只能对其听之任之。毕竟整个芯片上游产业链，都掌握在欧美手里。
尤其是光刻机，更是有40%的零部件出自美国，像阿斯麦也只是掌握核心技术而已。在这种情况下，台积电势必是不敢反抗的。
因为一旦脱离这个供应链体系，台积电就如同花朵脱离温室。稍有不慎，就会凋零。
这也是为啥美国一提出什么要求，台积电就得服从。比如去美国建厂、交出机密资料等，都让台积电无法拒绝。
特别是近些年，台积电对欧美西方的依赖度，更为严峻。
因为随着互联网时代的爆发，IT行业如火如荼。手机、电脑等产品，已经成为了大众商品，人们日常生活中的不可或缺之物。在这种情况下，芯片几乎处于一种供不应求的状态。
面对这广阔的市场，台积电自然不能放弃。于是乎，台积电每年都得斥几十上百亿美元，从阿斯麦购买光刻机。
比如今年，台积电就斥资3.8亿美元，买了一台高数值孔径极紫外光刻机。
这台最新款的光刻机，能轻松突破到3nm工艺。据说它可以将1万亿个晶体管，封装在指甲盖大小的芯片中。
可见，在这近乎绝望的科技碾压之下，光刻机已经成为了欧美掣肘各方势力的神兵利器。
阿斯麦同样离不开客户
当然了，虽然台积电等客户离不开阿斯麦的光刻机，但阿斯麦也同样离不开客户。
要知道，阿斯麦生产的极紫外光刻机，有70%都是卖给台积电。还有30%则是卖给其他企业，比如三星等。
换句话说，阿斯麦和台积电的关系，就如同中国和澳大利亚铁矿石的关系。这是属于一种双向互利市场，如果可以的话，没人跟钱过不去。
当然，阿斯麦离不开台积电，同样也离不开中国大陆。比如在2023年，阿斯麦就向中国大陆销售了价值65亿美元的设备。可见，在购机这方面，大陆的市场潜力也很大。
随着时间的推移，中国大陆渐渐成为阿斯麦的第二大市场。面对这种情况，咱们用市场换技术的策略，就能轻易发挥出来了。
将EUV光刻机取而代之？
值得一提的是，阿斯麦虽然是光刻机领域最强者。但在这个世界上，不仅仅只有阿斯麦。因为其他的芯片设备制造企业，也在蠢蠢欲动。
比如俄罗斯的MIET公司，就研发了一款X光光刻机。
该光刻机采用的是X光技术。利用X光技术，可以将射线的波长调到最短，让刻蚀精度更高。在这种情况下，高端芯片就能完美出炉了。
此外，像日本的铠侠公司，也在芯片制造这条路上摸爬滚打。该公司为了量产芯片，发明了一种NIL量产技术。
按照研发人员的说法，他们可以利用电子束，将芯片的纳米设计图，刻印在晶圆厂上。而且这种刻蚀方法的耗能，比EUV光刻机还要少10%。
可见，即便没有EUV光刻机，芯片也能被打造出来。
在此期间，各大IT巨头甚至还想到了“拼凑法则”，来打造高端芯片。
比如苹果，就将两枚5nm的MAmax芯片粘合在一起，以打造一款“组合型芯片”。据说这款“组合型芯片”的性能，比世界最强的A15芯片还要高出50%。
我国的通富微电，更是在芯粒技术这块持续猛攻，如今已经突破到了5nm工艺级别。
按照通富微电工作人员的说法，他们采用的也是芯片拼凑手法。将小芯片拼成大芯片，许多小芯片负责各个模块运行。这样一来，就能达到海量数据集中处理的效果了。
除了芯片拼凑技术以外，我国还开发了首条光子芯片生产线。这也是绕开EUV光刻机的一条路。
当然了，不光我国，全球各国，各大半导体企业，都在研究一种可以替代EUV光刻机的技术。
比如英特、台积电、三星、SK海力士、美光等企业，就组建了“3D Fabric联盟”，作为破局之道。
可以看出，在当今世界的半导体领域，确实是“苦阿斯麦久矣”。一旦有人能想出新一代的光刻机制造方法，说不定EUV光刻机也就被淘汰下去了。
而咱们完全可以趁着这个百花齐放的时代，互相借鉴，融会贯通，并不断升级迭代。当我国的光刻机制造技术更上一层楼的时候，也就没有阿斯麦什么事了。
国产光刻机指日可待
严格来讲，在新型光刻机研制这块领域，咱们确实进度不菲。比如最新研发的光刻机减振器，就是一个典型的例子。
所谓的光刻机减振器，指的就是可以减少光刻机振动，提高加工精度的零部件。
早在多年前，华中科技大学的陈学冬教授，便在这个细分领域持续耕作。在研发期间，光是一个橡胶制品，他们就试验了几十种材料。而像这类零部件，多达上百种。
最终，经过陈学冬教授团队呕心沥血的付出，他们终于研发出了国产准零刚度减振器。
从试验结果来看，这款减振器可以使光刻机的振动传递，从3%减少到0.3%，完全满足DUV光刻机的基本要求。
可见，在光刻机技术突破这块，咱们一直都在进步。只要给予充足时间，迟早有一天会赶上欧美国家。
在今年6月份的时候，我国更是引进了大量的光刻机组装项目。比如上海图双精密装备项目，就落户于浙江绍兴。
根据负责人的说法，该项目的总投资为50亿，目前正在对引进的设备进行改造和调试。
一旦改造、调试成功，说不定未来就能自研一整套光刻机设备了。再依托咱们广阔的芯片市场，预计年产100台光刻机也不是问题。
不得不说，在弯道超车这块，确实没有哪个国家能比得上中国。
正是看到了中国速度的突飞猛进，以至于阿斯麦的总裁克里斯托夫•富凯开始预测：“中国可能在未来的15年时间里，实现光刻机的自主生产”。
从克里斯托夫•富凯的话语中也可以看出，中国半导体行业的崛起，确实不可抵挡。
即使美西方不断制裁，即使咱们起步比较慢。但在研发速率和突破进度这方面，我国一直都处于遥遥领先的地位。
当我国社会各界人士力往一处使、劲往一处发的时候，光刻机项目的成功也就离咱们不远了。
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