金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海凯世通半导体股份有限公司申请一项名为“无线晶圆测温装置以及应用其的测温方法”的专利，公开号CN 118706288 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，一种无线晶圆测温装置以及应用其的测温方法，晶圆测温装置包括：单片测温晶圆；温度采集模块；其中，温度采集模块包括：温度探头，固定在测温晶圆的测温面上；数据处理单元，固定在测温晶圆上并通过数据传输线与温度探头耦接；防护盖板，固定在测温晶圆上，防护盖板遮盖温度探头、数据处理单元和数据传输线，且暴露测温晶圆上的其余位置。本发明实施例的防护盖板能够对温度采集模块起到保护作用，降低在执行工艺条件时的工艺氛围对温度采集模块所产生的不良影响，而且，防护盖板暴露测温晶圆上未设置有温度采集模块的位置，也有利于提高通过无线晶圆测温装置所获取的晶圆温度信息的准确性。

本文源自：金融界

作者：情报员