继此前有传言称，高通方面或将按惯例在10月21日至23日举行的骁龙技术峰会上带来新款旗舰主控，并称其可能会更改命名规则后，也吸引了外界的众多关注。随着高通这一新款旗舰SoC大量产品端相关信息的陆续现身，日前有消息源还曝光了其家族产品的进一步详情。

打开网易新闻 查看精彩图片

根据此次曝光的相关信息显示，高通方面除了将按惯例在骁龙技术峰会、也就是第四季度带来型号为SM8750的骁龙8 Gen4之外，明年一季度有望带来型号为SM8735的骁龙8s Gen4，并且后续或将推出型号SM8775、预计将会命名为骁龙8+ Gen4的新款旗舰SoC。

据悉，骁龙8 Gen4或将基于台积电3nm制程打造，其CPU部分或由2枚主频高达4.47GHz的性能核心+6枚主频为3.53GHz的大核组成，GPU部分可能会升级为Adreno 830。此外值得一提的是，这款SoC将会用上高通自研的Oryon CPU，并加入全新的GPU内插帧技术。

打开网易新闻 查看精彩图片

此前有传言称，高通这一新款旗舰SoC或将会由小米15系列新机首发。如果现阶段的爆料信息属实，也就意味着其在换用自研CPU和GPU架构后，极有可能会在性能和能效等方面带来更进一步的提升。但至于高通新款旗舰SoC的具体详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

【本文图片来自网络】