金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，深圳平晨半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆环上下料装置”的专利，授权公告号 CN 221777010 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请涉及晶圆上下料领域，具体涉及一种半导体晶圆环上下料装置，包括：吸附模组，其用于吸附晶圆环；竖直移动模组，其通过第一连接组件与吸附模组连接，竖直运动模组用于驱动吸附模组沿竖直方向移动；旋转模组，其通过第二连接组件与竖直移动模组连接，用于驱动所述竖直移动模组在水平面转动。通过设置吸附模组、竖直移动模组与旋转模组，可实现晶圆环的自动上下料，提高生产效率，降低生成成本。

本文源自：金融界

作者：情报员