中国为啥被美国人卡脖子？

台积电前研发处处长杨光磊在访谈中表示，卡脖子这件事情，是因为没人做。

为什么没人做呢？因为这些不赚钱。

卡脖子这个环节需要的时间很长，需要的投资很多，如果政府不补助，根本不会有人想要去做这个生意。

不得不说，真是字字珠玑，一针见血。

芯片被卡脖子

近些年来，虽然中国在芯片领域，取得了不错的成绩，但制造芯片的设备，特别是高端的EUV光刻机，还是被美国卡着脖子。

而与之对比的是，日本在上世纪80年代曾经是全球半导体行业的领军者，甚至一度超越美国。

那时，日本的公司如NEC、富士通、东芝等主导了全球的半导体生产，尤其是在DRAM存储芯片领域，日本的市场份额非常大。

1980年，日本攻下30%的半导体内存市场，5年后，日本的份额超过50%，美国被甩在后面。

1986年，日本的NEC更是成为全球最大的半导体公司，超过了美国的德州仪器（TI）。

而这背后主要是因为日本“集中力量办大事”。

1974年，日本政府批准“超大规模集成电路”计划，确立以赶超美国集成电路技术为目标。

然后，日本疯狂的整合产学研半导体人才资源，提升半导体芯片的技术水平。

在日本咄咄逼人的进攻下，美国的芯片公司兵败如山倒，处处哀鸿遍野，连芯片巨头的英特尔差点就翘辫子了。

甚至还爆出日本富士通打算收购仙童半导体公司80%的股份。

要知道，在硅谷人心中，仙童半导体神一般的存在，现在日本人却要买走他们的“神”，这不是耻辱么？

于是，作为世界霸主的美国，开始采取各种措施打压日本。

比如，强迫日本签署《美日半导体协议》以及后来的《广场协议》，导致日元大幅升值，日本出口产品（包括半导体芯片）的成本急剧上升，从而削弱了日本企业的价格优势。

同时，美国也动用国家力量进行疯狂补贴芯片产业，不仅在制造工艺上追赶日本，更是引领了新一代半导体技术的发展。

以至于日本半导体芯片产业从1986年最高40%，一路跌跌不休跌到2011年的15%。

DRAM市场更是从最高80%的份额，一路跌到最低10%。

如今的日本，只能在半导体材料方面还能占据市场。

比如全球光刻胶市场，90%以上的份额都被日本垄断。

不过，这些并不赚钱。

再说回中国，由于半导体行业是一个很烧钱的行业，并且需要长时间的投入与发展。

早前年，中国并没有这个能力去投资半导体，更别说推动国内半导体发展了。

汉芯造假事件

那我们也学美国那样，依靠政府大量补贴行不行？

当然可以，但是一旦政府补助，就会变成很多骗子的天堂。

很多企业并不是真心实意的发展技术，只是一味的骗补贴而已。

比如著名的例子，就是2002年汉芯造假事件，骗取国家11亿研发资金，让“中国芯”停滞13年！

在上个世纪90年代，中国芯片可以说是完全依赖进口，自给率更是10%都不到。

为此，国家对芯片产业加大投入。

于是，海归博士陈进利用在摩托罗拉的人脉，采购到了一批来自于摩托罗拉的芯片。

然后，骚操作便来了。

他找了一些工人，通过手工打磨的方式，将上面摩托罗拉的LOGO磨掉，换成自己的LOGO“汉芯”，靠着这项“发明”冒充自研。

据陈进说，“汉芯一号”采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，在只有手指指甲一半大小的一个集成块上装有250万个器件，具有32位运算处理内核，每秒钟可以进行2亿次运算。

神奇的是，当时的专家对该款芯片进行各种性能鉴定，结果发现是真的，并说是国内首创，达到国际先进水平。

凭着这项“黑科技”，陈进当上了上海交大微电子学院院长，并揽获了上亿元的科研资金。

然而，后来被爆出汉芯CPU造假，而且证据确凿。

有专家说，“汉芯一号”造假，使我国芯片产业蒙受了一番巨大的磨难，国家对很多芯片项目的资金扶持全面叫停了，波及了整个半导体行业。

其影响之大，更是让中国芯片整整滞后了将近13年。

结尾

值得一提，台积电前研发处处长杨光磊最后表示，有了前车之鉴后，中国在半导体领域开始稳扎稳打，也爆出了一些好消息。

比如，之前工信部发文推广国产光刻机，套刻精度达到8nm。

虽然跟荷兰阿斯麦还有一定的差距，但至少解决了从0到1的突破。

况且，按照“装备一代、研发一代、预研一代”的传统，此次曝光出来的光刻机，肯定不是中国最先进的。

所以，按照这个节奏下去，中国突破的节奏将会更快。