联发科发布全新旗舰芯片天玑9400
联发科近日正式宣布，将于10月9日举行新一代MediaTek天玑
旗舰芯片的发布会，届时将推出天玑9400移动平台。这款芯片采用先进的台积电3nm工艺，标志着安卓阵营中首个3nm芯片的问世。
天玑9400的一个亮点是其支持10.7Gbps的LPDDR5X内存，号称为“全球最快”。发布会定于联发科发布全新旗舰芯片天玑9400
联发科近日正式宣布，将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片的发布会，届时将推出天玑9400移动平台。这款芯片采用先进的台积电3nm工艺，标志着安卓阵营中首个3nm芯片的问世。
天玑9400的一个亮点是其支持10.7Gbps的LPDDR5X内存，号称为“全球最快”。发布会定于英文zbxpz.Cn10月9日上午举行，联发科诚邀各英文xinxinran.Cn界人士共同探索这一新技术的潜力。英文staffbank.Cn
在此次发布会上，联发科将重点介英文lieruo.Cn绍芯片的三大核心架构：中央处理器英文dfh100.Cn（CPU）、图形处理器（GPU）英文tvgold.Cn和AI处理器（NPU），并以“A英文ursulamascaro.CnI心跨越，天玑领势而来”为主题，英文durestaurant.Cn展示其在智能技术领域的进展。
活英文79wx.Cn动预计将在深圳举行，天玑9400英文wbpj7jnbx.Cn的首发将引入ArmCortexX英文loxun.Cn925超大核。这一新核心的命名规英文oldvd.Cn则经过了调整，旨在突显其在性能上英文ff137.Cn的显著提升。与前代CortexX英文ukxi.Cn4相比，CortexX925的性英文jushuan.Cn能提升达到36%，而其AI性能更英文0888gq.Cn是增长了41%。
在GPU方面，英文062888.Cn天玑9400搭载了最新的Mali英文zaixiantingge.CnG925ImmortalisMC英文s19147.Cn12GPU，相较于上一代G720英文hyqhb.Cn，图形性能提升了37%。此外，处英文622155.Cn理复杂信息的光线追踪性能提升了5英文xam5.Cn2%，而AI与机器学习工作负载的英文jq5200.Cn性能也提升了34%，同时功耗降低英文xingyuba.Cn了30%。这些技术的进步，预示着英文hxtzw.Cn移动设备性能将迈向一个新的高度。英文ycdpfxdz.Cn
苹果已率先发布3nm的A18芯英文0nzfvq1q.Cn片，紧接着高通也将推出其最新的3英文zjjdingsheng.Cnnm芯片。各大芯片制造商的竞争将英文khgog.Cn推动整个行业的发展，并为消费者带英文iguangan.Cn来更为强大的移动设备体验。
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