金融界2024年10月8日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“一种双层玻璃基板的激光切割装置和方法”的专利,授权公告号CN 111410415 B,申请日期为2020年5月。

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作者:情报员