10月10日消息，据悉，日本政府正探讨向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资，出现了将政府资金建设的工厂与该公司股票进行交换的方案。

日本政府目前采用委托Rapidus进行下一代半导体研发的形式，已决定通过经济产业省管辖的新能源与产业技术综合开发机构（NEDO），作为委托费总计投资9200亿日元（约合人民币436亿元）。Rapidus正在北海道千岁市建设工厂，计划2025年4月启动试制生产线。（共同社）