昆山高新集团于2024年10月10日宣布投资金钻科技B轮。金钻科技是一家专注于半导体封装热沉材料生产定制的科技公司，主要产品包括氮化铝、单晶碳化硅等以及对应的定制金属化设计加工。其产品广泛应用于激光器、光通讯模块等领域。此次投资金额未公开。

金钻科技自成立以来，一直致力于半导体封装热沉材料的研究与生产，为客户提供高品质、高性能的产品。其产品在激光器、光通讯模块等领域具有广泛的应用前景。

昆山高新集团作为一家知名的投资机构，一直关注半导体行业的发展。此次投资金钻科技，旨在推动其在半导体封装热沉材料领域的发展，进一步拓展其在激光器、光通讯模块等领域的应用。

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