金融界10月11日消息,东尼电子披露投资者关系活动记录表显示,公司半导体业务在2024年半年度主要进行高规格6英寸和8英寸衬底的研发验证工作,目前客户主要为下游客户T、士兰微等。

本文源自:金融界AI电报

作者:电报君