东尼电子:半导体业务进行6英寸和8英寸衬底研发验证 金融界 2024-10-11 17:14 ·北京 金融界10月11日消息,东尼电子披露投资者关系活动记录表显示,公司半导体业务在2024年半年度主要进行高规格6英寸和8英寸衬底的研发验证工作,目前客户主要为下游客户T、士兰微等。本文源自:金融界AI电报作者:电报君
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