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老牌芯片巨头AMD水管爆了
这两天发布了一系列AI杀手锏：全新旗舰AI芯片、服务器CPU、AI网卡、DPU和AI PC移动处理器。
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其中比较有意思的，是它全新的下一代Instinct MI350系列的首款产品「Instinct MI355X」
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look～
台积电3nm工艺
首次采用CDNA 4架构
首次引入FP6、FP4浮点数据类型
搭配内存还是HBM3E，但容量高达288GB
FP6、FP4都属于浮点数据格式，分别代表6位、4位精度，也就是只需6位、4位就能表达一个数字，相比于FP16、F8精度大大降低，但是数据处理量也大大减少，适合大模型的量化，特别是大语言模型和混合专家模型。
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与去年发布的、同样采用HBM3E的英伟达H200 GPU用数据对比：
内存容量是H200的1.8倍，内存带宽、FP16和FP8峰值理论算力都是H200的1.3倍。
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单卡多达288GB HBM3E内存确实是无可匹敌，同时带宽高达8TB/s。 对比MI325X分别多出1/8、1/3，而相比目前已上市的MI300X都增加了足足50％。
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所以说，MI355X对比MI300X，FP16性能达到了7.4倍之多，HBM容量也有1.5倍，所能处理的模型参数规模，也从7140亿增加到4.2万亿，足足6倍之多。
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还有，AMD正式推出代号Turin的第五代EPYC伺服器处理器，同步推出与NVIDIA H200抗衡的AI加速器
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Instinct MI325X加速器预计在2024年第4季量产出货，并且将于2025年第1季起由Dell、HPE、联想、Supermicro、Eviden、技嘉等平台业者导入用于设计产品。
AMD Yes!
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