金融界2024年10月16日消息，国家知识产权局信息显示，东马（广州保税区）油脂化工有限公司申请一项名为“一种半导体封装胶的清洗工艺”的专利，公开号 CN 118768326 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装胶的清洗工艺，包括清洗仓，所述清洗仓的内侧设置有清洗机构，所述清洗机构包括固定连接在清洗仓内侧的储水仓，所述储水仓的内侧固定连接有分离板，所述分离板的内侧固定连接有净化仓，所述净化仓的上端固定连接有处理仓，所述处理仓的内侧设置有放置部，所述净化仓的下端固定连接有连通管。本发明所述的一种半导体封装胶的清洗工艺，通过将注射器经过硅胶垫片卡在安装孔内，且再启动负压泵，进而使处理仓内侧中的清洗液向下流通，从而使清洗液带动注射器内侧中的胶条流通，便于对注射器内侧进行清洗的目的，进而可以对注射器的针管进行清洗，从而实现对注射器外侧与内侧进行整体清洗，减少工人清洗注射器的步骤。

本文源自：金融界

作者：情报员