金融界 2024 年 10 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州热传道集成电路科技有限公司取得一项名为“一种硅片快速加热 SOD 旋涂装置”的专利，授权公告号 CN 221832702 U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种硅片快速加热 SOD 旋涂装置，包括固定板，所述固定板的外侧固定安装有固定柱，所述固定柱的内侧设置有缓震装置，所述缓震装置包括安装件、伸缩杆、安装片、压簧、限位块和阻尼器。该硅片快速加热 SOD 旋涂装置，先将转动杆下端与驱动装置连接，并栓入固定螺栓固定，启动驱动装置，然后将安装扣固定安装在固定柱的外侧，再用第一螺栓对其进行固定，保证 转动杆在转动过程中不会出现大幅度晃动，再启动加热板对支 撑台进行加热，完成加热匀胶的旋涂过程，当中轴发生晃动时，限位块随之上下运动，伸缩杆发生伸缩，压簧产生形变，并在弹性作用下恢复原状，最后在阻尼器的配合下阻止转动杆的进一步晃动，保证装置运行的稳定性。

本文源自：金融界

作者：情报员