金融界2024年10月16日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯旺电子科技有限公司取得一项名为“用于MOSFET器件生产的焊接装置”的专利，授权公告号 CN 221833509 U，申请日期为 2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供用于MOSFET器件生产的焊接装置，涉及场效应晶体管领域。该用于MOSFET器件生产的焊接装置，包括固定架，所述固定架上方设置有电路板和场效应管，所述固定架的上方设置有动力机构，所述动力机构包括安装架和升降板，所述安装架的内部转动连接有双向螺纹杆，所述升降板的表面固定连接有两个限位场效应管的定位块所述固定架的上方设置有焊接场效应管的焊接机构，所述焊接机构包括加热壳和升降座。该用于MOSFET器件生产的焊接装置，使场效应管的金属脚穿过电路板的孔洞，通过升降座，对焊接位置进行固定，通过出锡头，将锡膏喷在场效应管的金属脚外围，通过加热壳，将场效应管焊接在电路板表面，降低了焊接难度，提高了焊接效率。

本文源自：金融界

作者：情报员