金融界2024年10月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯源医学科技有限公司取得一项名为“压合结构“的专利，授权公告号CN 221835015 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种压合结构，该压合结构包括：一底座，所述底座上设有一收容部，所述收容部用于放置待压合件；以及一上盖，所述上盖的内表面设有一缓冲密封件所述底座和所述上盖闭合后，对所述待压合件产生挤压,完成压合。该压合结构能解决待压合件在完成压合后所受垂直压力不一致的问题。并且该压合结构的结构简单，使用方便，制作成本也较低。

本文源自：金融界

作者：情报员