金融界2024年10月16日消息，国家知识产权局信息显示，水仙电子（苏州）有限公司取得一项名为“一种耐高温保护膜复合结构”的专利，授权公告号CN 221835085 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种耐高温保护膜复合结构，包括：第一基材层和第二基材层，第一基材层和第二基材层之间设置有防护机构，防护机构的上表面和下表面均设置有有机硅压敏胶，防护机构包括：第一连接网和第二连接网呈交叉固定连接；耐高温组件设置于第一连接网和第二连接网的中部；多个抗静电组件分别设置于耐高温组件的顶部和底部。本实用新型通过第一基材层、第二基材层、防护机构和有机硅压敏胶相配合的设置方式，利用防护机构，提高保护膜的耐高温性能，且通过有机硅压敏胶的设置，防止第一基材层、防护机构和第二基材层之间出现分层现象，剥离强度低，提高耐高温保护膜复合结构的稳定性。

本文源自：金融界

作者：情报员