金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，江门市优彼思半导体材料有限公司申请一项名为“一种引线框架封装用防银胶扩散剂及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 118772785 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请涉及引线框架封装领域，具体公开了一种引线框架封装用防银胶扩散剂及其制备方法和应用。防银胶扩散剂由水、溶质制成；溶质包括以下原料：二(3‑三甲氧基甲硅烷基丙基)胺、N‑(2‑氨乙基)‑3‑氨丙基三甲氧基硅烷、γ ‑氨丙基三乙氧基硅烷、多元醇、超支化聚合物、聚醚改性硅油、分散剂、防变色剂；所述超支化聚合物为乙烯基乙酸甲酯、1,6‑己二胺、2‑(甲基丙烯酰氧基)乙基2‑(三甲基氨)乙基磷酸酯接枝获得。该防银胶扩散剂应用于引线框架防银胶扩散处理中，银胶扩散率＜2%，明显降低银胶扩散率，增加防银胶扩散剂对导电银胶渗出的抑制作用，能够满足更高要求的需求。

本文源自：金融界

作者：情报员