金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海埃曼热能科技有限公司取得一项名为“一种水冷芯片散热器”的专利，授权公告号CN 221841834 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种水冷芯片散热器，包括散热板、芯片放置座和锁架，所述散热板的内部设有制冷片，所述制冷片的内部设有可循环的水冷盘管，所述散热板的中部设有可拆卸的芯片放置座，所述芯片放置座的内部设有风机，所述散热板的两端卡固在锁架上。该实用新型设有散热板，在散热板的中部设有可拆卸的芯片放置座，在芯片放置座的侧面中部设有芯片放置槽，通过芯片放置槽方便芯片的放置且在芯片放置座的内部设有风机，芯片放置槽的一侧设有支撑垫，通过支撑垫方便对芯片进行支撑，可以通过架空支撑，方便空气流通，且通过风机可以保证风冷的效率，提高散热效率；散热板内部设有制冷片，在制冷片的内部设有水冷盘管。

本文源自：金融界

作者：情报员