金融界2024年10月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市欣威智能有限公司申请一项名为“盖体组件及触控笔”的专利，公开号CN 118778830 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种盖体组件及触控笔。盖体组件包括基体、盖体以及驱动件。盖体具有相对于第一支架的第一位置、第二位置以及第三位置，第一位置下，盖体具有覆盖连接部，第二位置下连接部显露于盖体，沿第一方向，第三位置位于第一位置与第二位置之间。驱动件包括第一磁体以及第二磁体。盖体位于第一位置与第三位置之间时第一磁体与第二磁体之间的磁的相互作用，与盖体位于第三位置与第二位置时第一磁体与第二磁体之间的磁的相互作用相反，能够通过第一磁体与第二磁体之间的磁的相互作用的变化感知到盖体的实际移动位置，本申请的技术方案能够使得使用者感知到盖体移动位置的不同段落，能够提高盖体开闭的段落感以及控制准确度。

本文源自：金融界

作者：情报员