金融界2024年10月18日消息，国家知识产权局信息显示，北京饶宇科技有限公司取得一项名为“一种云计算中心机柜用拼装机构”的专利，授权公告号CN 221842784 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种云计算中心机柜用拼装机构，涉及云计算技术领域，包括物件主体，所述物件主体的一侧固定连接有连接环，所述物件主体的一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有保护板，所述保护板的一侧固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有固定块，所述固定块的一侧固定连接有螺母，所述螺母的一侧活动连接有螺纹杆，所述固定板的一侧活动连接有连接框。本实用新型通过使用者通过设置的物件主体的侧固定连接的多个连接环能够便于使用者对机构进行高效的使用安装，并通过设置的螺纹杆并在使用者将螺纹杆进行拧动后使用者就能够将其在螺母上进行取下，以此使用者就能够对机构进行高效的使用拆卸。

本文源自：金融界

作者：情报员