观点网讯：10月18日，丰田汽车宣布将向日本半导体制造商Rapidus追加投资，以支持其在2027年前实现下一代半导体的量产计划。

丰田汽车此举旨在助力Rapidus实现2纳米制程芯片的量产。Rapidus此前表示，为了实现这一目标，需要近5万亿日元的资金，并呼吁现有股东和银行帮助其增加约1000亿日元（约合6.7亿美元）的资本。