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10月21日报道,北京市经信局总经济师唐建国宣布小米成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片。业内人士认为该芯片或由小米和联发科联合研发,由台积电代工。双方过去合作广泛,2024年7月还在深圳共同成立了联合研发实验室。