PCB电路板打样是电子产品研发过程中的重要环节。它能够帮助我们快速验证电路设计的正确性，为后续批量生产做好准备。那么，PCB电路板打样的过程是怎样的呢?下面造物数科小编将为您详细介绍。
一、核对资料
在生产前，PCB电路板厂会核对客户提供的做板资料，包括板子的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据，与客户达成一致后才会进行下一步生产。
二、开料
按照客户给的做板资料，在符合要求的板材上，裁切下小块生产板件。具体操作：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。
三、钻孔
在PCB电路板相应的位置钻出所需要的孔径。大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。
四、沉铜
在绝缘孔上用化学方法沉积上一层薄铜。具体操作：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜。
五、图形转移
将生产菲林上的图像转移到板上。具体操作：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。
六、图形电镀
在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体操作：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
七、退膜
将抗电镀覆盖膜层用NaOH溶液除去，让非线路铜层裸露出来。
八、蚀刻
将非线路部位用化学试剂铜去掉。
九、绿油
将绿油菲林的图形转移到板上，主要保护线路和阻止焊接零件时线路上锡。
十、字符
在PCB板上印刷可辨认的字符。具体操作：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。
十一、镀金手指
在插头手指上镀上一层要求厚度的镍/金层，使之更具有硬度和耐磨性。
十二、成型
将客户需要的形状用模具冲压或数控锣机锣出。
十三、测试
用目视检测不容易发现因为开路、短路等原因而导致的功能缺陷，可通过飞针测试仪进行测试。
综上所述，就是PCB电路板打样的过程了，PCB电路板打样的质量直接影响到电子产品的质量，因此在PCB电路板打样过程中，需要严格控制各个环节，确保PCB的质量。
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