金融界 2024 年 10 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，中科德诺微电子（深圳）有限公司取得一项名为“一种超高集成度传感芯片”的专利，授权公告号 CN 221829136 U，申请日期为 2023 年 12 月。

专利摘要显示，本申请提供了一种便于散热的超高集成度传感芯片，包括基座、电路板、传感接口、储蓄卡、芯片、输出接口，所述基座包括承座和辐片，多个所述辐片设于所述承座上，电路板设于所述承座上，设于与设有所述辐片的面正对的一面上用于安装电子元器 件，传感接口设于所述电路板上，用于接入外界传感设备，储蓄卡设于所述电路板上，用于暂存从所述传感接口中输入的数据，芯片设于所述电路板上，用于处理所述储蓄卡中的数据，输出接口设于所述电路板上，用于输出芯片处理过的数据，上述提供的超高集成度传感芯片通过在电路板底部设置了一个基座，基座包括承座和辐片，电路板上的热量通过承座传导到辐片上散发到外界，从而达到散热的效果。

本文源自：金融界

作者：情报员