金融界2024年10月22日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司取得一项名为“均热板及电子设备”的专利，授权公告号 CN 221829315 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请涉及均热板及电子设备，均热板包括第一盖板、第二盖板、连接件、第一钎焊层、第二钎焊层和毛细结构。连接件包括密封部和支撑部。密封部位于第一盖板的周缘与第二盖板的周缘之间。支撑部连接于密封部的外周，支撑部相对第一盖板的周缘和第二盖板的周缘凸出。第一钎焊层密封连接于密封部与第一盖板的周缘之间。第二钎焊层密封连接于密封部与第二盖板周缘之间。第二钎焊层、第一钎焊层、第一盖板、密封部及第二盖板共同形成密封腔体。密封腔体内设有冷却工质。毛细结构位于密封腔体内。本申请的技术方案能够通过调整均热板的结构，避免均热板的压合位置与电子设备的其他结构连接，以使均热板在受到外力后，其密封性能不会受到影响。

本文源自：金融界

作者：情报员