为遏制中国半导体产业发展，美国一直在向日本、荷兰等盟友施压，“协同管制”对华芯片技术出口。面对华盛顿不断施压，日荷两国一直表现出消极态度“拖延”。有日本官员早前透露，由于担心中方在关键矿物出口方面实施反制措施，日本与美国的谈判虽“接近取得突破”，但双方谈判局面仍“相当脆弱”。美媒彭博社爆料称，美国国会众议院“中国问题特别委员会”。近日向日本驻美大使山田重夫发去一封警告信，敦促日方尽快加强对华芯片制造设备销售的限制。
信中列举了东京电子、荷兰晶片制造设备供应商阿斯麦、泛林集团和应用材料的股价没跌反升，以及美国和欧盟推出的晶片补贴计划，作为现有出口管制影响有限的证据。迄今为止，它们当中没有一家公司从美国《晶片与科学法》中直接获得政府补助，但它们的客户英特尔、三星电子等晶片制造商可以使用25%的税收抵免为旗下的美国厂房购买设备。美国国会表示，如果与日本的谈判失败，美国将保留多种单边推进此事的工具。
今年9月，荷兰终于顶不住压力，宣布升级对中国的光刻机出口限制。相比之下，日本则显得更为谨慎。尽管在今年7月有所动作，但仅仅是在去年的基础上，增加了5项产品。这在美国看来远远不够。另外，美国马上就要进入大选，拜登下台进入“倒计时”，拜登也希望为自己所剩无多的任期留下最后一个“政治遗产”。正是在这样的背景下，美国给日本下了“最后通牒”，敦促日本进一步采取措施，如果他们不对中国出手，那么美国就对日本出手。
美方给出的理由看似冠冕堂皇：遏制中国芯片产业发展，需要美日荷三方联手，单方面的限制措施对美国“不公平”。为了维护自身的利益，即使是“盟友”，也要被绑上“战车”，成为其打压竞争对手的工具。美国为什么要对芯片产业如此上心？因为芯片是现代科技的基础，对一个国家的科技实力起到关键作用。现在不管是智能手机还是超级计算机，这些高科技领域都离不开芯片。而中国，作为全球最大的芯片消费市场，近年来在芯片产业上的快速发展，已经让美国感受到了前所未有的压力和威胁。
而日本在此问题上面临的抉择空间极为有限，被迫跟随美国的立场几乎是预定的选项。日方若违背美方意愿，其相关企业将遭受美国制裁，甚至面临因失去美方市场和补助而陷入困境的风险。显然，如按照美国的要求制约中国，日本势必会承受来自中国的报复措施，使本就脆弱的日中关系雪上加霜。正如一些评论所言，美国将在不久后迎来总统大选，盟友们或许会抱有拖延战术，期望新总统上台后政策有所松动。但考虑到日本目前面临的多重压力，它很可能难以支撑到届时。
中国市场对日本企业的重要性，已经到了让人无法忽视的地步。日本对华出口的数据可以说是直接“打脸”了美国的管制政策。在2023年8月，日本对华半导体设备出口额暴增了61.6%，总价值高达88.2亿元。这不仅证明中国市场依旧充满吸引力，更表明日本厂商正趁着美荷管制带来的市场空白，火速抢占先机。事实上，日本企业的算盘打得相当精明——只要美国和荷兰的限制给中国企业带来供应链压力，那日本厂商就能乘虚而入，把握住这个“发财机会”。
而就在美国施压之际，中国方面也传来了重要消息。武汉太紫微光电科技公司推出了T150光刻胶产品，并成功通过了半导体工艺量产认证。这一国产光刻胶产品的问世，标志着中国在光刻胶领域迈出了重要一步。美国对中国自主研发的恐惧由此可见一斑，这也解释了其急于推动对华禁售的意图。实际上，美国一直在推动日荷与中国对立，只是步伐有所区别。当中国实现低端光刻机及光刻胶产品量产，美国座不住了。于是，通过对华制裁和裹挟盟友，试图遏制中国芯片产业崛起的势头。
说到目前国产光刻胶的现状，确实任重道远。虽然我国在低端光刻胶市场占有相当份额，比如在PCB光刻胶上已经高达94%，但在高端领域依然被外企牢牢把控。在这一块，宛如是个寸草不生的沙漠，插上只会是下雨的幻想。虽然南大光电的ArF光刻胶在某些领域有了进展，但整体来说，市场的竞争依旧很激烈，国内企业在高端市场上的地位还非常薄弱。尽管如此，根据相关预测，到2025年，国内半导体光刻胶市场规模有望突破100亿元，令人振奋的一幕正在缓缓展开。
总之，通过加强国际合作，共同应对美国等西方国家的霸权行径，是中国芯片产业实现可持续发展的必由之路。面对光刻机与光刻胶等关键领域的挑战，中国芯片产业需要保持战略定力，坚定自主创新之路。同时，也要善于运用策略，避免与美国等西方国家发生不必要的正面冲突。通过加强国际合作与反制措施并举的方式，中国芯片产业一定能够突破重重障碍，实现更高质量的发展。在未来的全球半导体市场中，中国将不再是旁观者或追随者，而是真正的参与者和引领者。
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