金融界2024年10月24日消息，国家知识产权局信息显示，辉羲智能科技（上海）有限公司申请一项名为“一种无顶层通道的芯片布局方法”的专利，公开号 CN 118798109 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，一种无顶层通道的芯片布局方法，包括以下步骤：S1、首先得到芯片前端设计代码，确定各功能模块在芯片顶层的布局，得到从某一功能模块到另一功能模块依次要经过的片上互联网络模块，获得片上互联网络模块矩阵；S2、抓取各个功能模块的顶层输出信号，输出到紧邻功能模块以外的输出信号进行穿通feed‑through标记，说明输出到哪个或者哪几个功能模块；S3、执行feed‑through插入程序，首先自动处理多扇出问题，并在片上互联网络模块中插入feed‑through信号线，然后对片上互联网络模块和需要处理多驱动的功能模块重新进行物理实现，最后对芯片顶层进行物理实现。有益效果是通过在片上互联网络模块插入feed‑through信号线，实现各功能模块间直接紧靠在一起，减小芯片面积、降低物理实现复杂度。

本文源自：金融界

作者：情报员