工程学上的奇迹
1913 年，57层的伍尔沃斯大厦高达230米，成为了后来17年里世界上最高的建筑。摩天大楼林立的今天，世界第一高楼早已不是它的头衔，但这座哥特式建筑成为J.K罗琳笔下《神奇动物在哪里》的美国魔法国会总部，仍然熠熠生辉。
图源：《世界建筑简史》金博尔、埃杰尔著/蒋洁译
多层结构的挑战
石墨散热材料具有热阻低（比铜低20%）、质量轻（比铜轻75%）和高热导率等优势，被广泛应用到智能手机、笔记本电脑、平板电脑、XR、可穿戴设备等各类终端上。“石墨散热片+VC均热板”为主的散热解决方案渗透率持续提升，部分智能手机通过VC均热板上覆盖石墨散热片，实现散热效率的有效提升。
石墨散热片通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，实现导热散热功能。通过层压的方式将石墨片与其他导热基体材料结合，制备具有三明治结构的石墨增强复合材料，是优秀的电子器件与设备热扩展材料，同时表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
模切工艺是实现各类功能膜材料层层堆叠的重要途径。通过模切工艺，在石墨薄膜的基础上堆叠其他功能膜材料，石墨散热片除实现散热导热功能外，还可以其他功能。
多层石墨叠加可以增加热传导的路径(对比单层石墨），热量能更快速更均匀的传递，同时能够针对终端内部结构的高低落差能起到更好的贴和作用。
公司石墨材料类型主要用到合成石墨、天然石墨和石墨烯，除了常见的多层石墨结构产品外，公司生产的包裹石墨产品，可以兼顾缓冲、导电、电磁屏蔽等其他功能。将石墨与铜箔、导热硅胶等材料复合的产品，整合不同材料的优势，兼顾其他的性能要求的同时，降低了下游贴装成本。
随着散热的要求的提高，除了常规用于电源，CPU，主板的散热需求外，增加了对显示模组，VC元件等的散热需求，这类石墨散热产品面积通常比较大，可以更好的利用石墨良好的水平方向散热性能。
但数十层结构的石墨散热片，工程师们需要面对复合结构的设计、材料特性的掌握、工艺技术的优化等一系列挑战。但就像摩天大楼展示的一贯主题——一旦有新技术和新材料，工程师就能创造出新的东西。领益智造不断在新技术、新材料、新产品上持续创新，同时对于产品质量有着执着追求。
图片来源：领益智造
对于完美的追求
即便每道工序的良率是99%，经过 10 道工序后，成品的良率仅有90.44%，而经过 20 道工序的话，良率就只有81.79%，而如果是 30 道工序，良率仅仅有 73.97%。
一片58层、不到1mm的石墨散热片，需要各类功能膜材料经过数十个刀头的裁切、粘合，其背后是工程师们对每0.01%提升的执着追求。
对进步无止境的追求是领益智造logo内在含义之一，公司持续追求各类精密功能件、结构件的进步。除石墨散热片以外，公司亦具备VC均热板、热管、空冷模组、水冷模组、导热垫片、导热胶等各类热管理产品的研发、生产能力及系统性散热解决方案，应用于智能手机、智能穿戴、XR、光伏逆变器、储能系统、AI 相关应用服务器等各类终端电子产品。
公司精密功能件在尺寸精度的稳定性上全面达到CPK1.33，部分达到2.0；良率达到98.5%以上；实现整体OEE*达85%以上。（*OEE即设备综合效率，是智能制造企业衡量产线实际生产能力的重要指标，由稼动率、性能效率以及合格率三个关键要素组成）
AI 浪潮席卷而至，智能终端迎来无限机遇。作为“功能件专家”，领益智造以工匠精神夯实发展动力，以研发能力赋能产品创新及技术发展，持续追求卓越、创造价值，与客户携手共筑智能终端的“大未来”。
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