金融界2024年10月24日消息，国家知识产权局信息显示，山东华光光电子股份有限公司申请一项名为“一种可替换子模块高功率半导体激光器及其封装方法”的专利，公开号 CN 118801219 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请提供的一种可替换子模块高功率半导体激光器及其封装方法涉及半导体激光器技术领域。该半导体激光器包括三级热沉，三级热沉包括上横板、下横板和竖板，三级热沉的上横板上位于竖板的两侧分别设置有两个子模块。子模块包括二级热沉、多巴阵列和电极热沉。二级热沉包括腹板和位于腹板两端的翼板，腹板和翼板共同形成用于容纳上横板的插接槽。多巴阵列包括若干个一级热沉，相邻的一级热沉之间设置有巴条，中间一级热沉和一个边部一级热沉的下方设置有独立陶瓷片，另一个边部一级热沉的下方设置有电极陶瓷片。本申请提供的一种可替换子模块高功率半导体激光器及其封装方法，有利于后端推出集成度更高的产品，且子模块可以方便的安装和拆卸。

本文源自：金融界

作者：情报员