金融界 2024 年 10 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，度亘核芯光电技术（苏州）有限公司申请一项名为“芯片及其制备方法”的专利，公开号 CN 118801205 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本发明提供了一种芯片及其制备方法，涉及半导体激光器的技术领域，芯片包括：半导体层结构、介质层、导电结构和散热结构，半导体层结构的顶层为欧姆接触层；半导体层结构的顶面具有脊波导结构；介质层覆盖半导体层结构的顶面；沿第一方向，芯片包括靠近前腔面的第一部分和远离前腔面的第二部分；介质层包括属于第一部分的第一介质层，以及属于第二部分的第二介质层；第二介质层具有与脊波导结构位置对应的窗口，导电结构通过窗口与第二部分的欧姆接触层的顶面连接；第一介质层的厚度 h1 小于第二介质层的厚度 h2；第一介质层的顶面上设置有散热结构，散热结构的热导率高于介质层的热导率；导电结构与散热结构间隔设置，以形成隔热间隙。

本文源自：金融界

作者：情报员