金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，杭州金昇粉体新材料有限公司取得一项名为“一种还原炉的送料装置”的专利，授权公告号 CN 221859237 U，申请日期为 2024年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种还原炉的送料装置，其属于金属加工领域。包括送料罐，所述送料罐底端连接有进料筒，所述进料筒和送料罐内共同竖直穿设有轴杆，所述轴杆位于送料罐内的位置处设置有第二防堵件，所述轴杆位于送料罐与进料筒的连接处设置有第一防堵件，所述轴杆底端伸出进料筒外部并且设置有分散件，所述送料罐顶端设置有用于驱使轴杆往复升降的往复提拉机构。所述送料罐顶端水平固定有固定板，所述轴杆截面呈矩形结构并且活动穿设在固定板上。本申请的有益效果在于提供了一种具备防堵结构，确保进料流畅的还原炉的送料装置。

本文源自：金融界

作者：情报员