10 月 22 日，2024 全国第三代半导体大会暨最佳新锐企业奖颁奖典礼在苏州隆重举办。这场备受瞩目的行业盛会汇聚了众多行业精英，共有30+位企业高管演讲、50+家展商现场展示。在这场行业盛会上，江西万年芯微电子有限公司携“碳化硅模块器件共性问题及产业协同解决思路”出席，并荣获2024第三代半导体制造最佳新锐企业奖。
本次大会核心围绕着第三代半导体行业创新、竞争格局和未来趋势展开。随着科技的飞速进步，第三代半导体技术，尤其是碳化硅和氮化镓已成为行业焦点。碳化硅材料因其优越的性能和耐高温特性，被广泛地应用在新能源汽车、5G移动通信、高效智能电网、工业电源、消费类电子产品等领域，市场前景巨大。
大会现场，多家企业围绕碳化硅技术和市场展示了各自的研究成果。江西万年芯微电子有限公司工程副总经理石海忠现场演讲了“碳化硅塑封模块器件共性问题及产业协同解决思路”，彰显了万年芯在第三代半导体领域，尤其是碳化硅塑封模块方面的创新实力和发展潜力。
石海忠在大会上介绍了万年芯SiC PIM模块优势在于性能优异、封装良率高、可靠性高和生产成本低等。基于目前国内外知名公司在SiC MOSFET的PIM模块领域大多数还处于研发、测试和再优化阶段的情况，万年芯的研发水平和SiC PIM模块综合性能及可靠性等已具有竞争优势。大会上万年芯也凭技术实力和影响力，拿下了2024中国第三代半导体制造最佳新锐企业称号。
江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业。
本次大会的举办不仅为第三代半导体从业者提供了一次深入学习和交流的机会，也是提升整个第三代半导体产业链凝聚力的一次积极尝试。现场不仅可以收获行业经验，还可以就大家关注的话题进行深入研讨，为产业协同合作奠定基础。
本文图片均源于全国第三代半导体大会暨“最佳新锐企业奖”颁奖典礼照片直播
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