金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,赛尼克公司取得一项名为“碳化硅Wafer及其制造方法和半导体器件”的专利,授权公告号CN 114250516 B,申请日期为2021年9月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年10月25日消息,国家知识产权局信息显示,赛尼克公司取得一项名为“碳化硅Wafer及其制造方法和半导体器件”的专利,授权公告号CN 114250516 B,申请日期为2021年9月。
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