金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“四边无引线扁平封装外壳及封装器件”的专利，授权公告号CN 221861632 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种四边无引线扁平封装外壳及封装器件，属于集成电路封装技术领域，包括：塑料壳体和金属引线，塑料壳体正面设置有用于封装芯片的封装腔；金属引线注塑于所述塑料壳体的四周；金属引线具有依次连接的内腔水平引线段、竖直引线段和外部水平引线段；内腔水平引线段水平伸入封装腔内，并贴合于封装腔的底面；竖直引线段设置于塑料壳体的底板内且向上延伸至塑料壳体的墙体内；外部水平引线段位于塑料壳体的背面且侧面与塑料壳体的侧面平齐。本实用新型提供的四边无引线扁平封装外壳具有制作简单、操作要求低、制作成本低及较好的耐热性、耐湿性、密封性、可靠性的特性。

本文源自：金融界

作者：情报员