金融界10月25日消息,有投资者在互动平台向凯盛科技提问:董秘,你好!请贵司哪些应用材料已进入或将进入半导体行业?

公司回答表示:公司高纯超细球形二氧化硅产品可用于半导体封装领域,目前样品已通过国内外客户验证,形成小批量销售。

本文源自:金融界

作者:公告君