凯盛科技在互动平台表示,公司高纯超细球形二氧化硅产品可用于半导体封装领域,目前样品已通过国内外客户验证,形成小批量销售。
本文源自:金融界AI电报
凯盛科技在互动平台表示,公司高纯超细球形二氧化硅产品可用于半导体封装领域,目前样品已通过国内外客户验证,形成小批量销售。
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