10月22日凌晨3点，高通2024晓龙技术峰会正式开幕，在全球科技爱好者的见证下，高通正式推出了备受期待的“晓龙8至尊版移动平台”，该产品首次集成了第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU。
不仅如此，该产品还是3nm工艺，搭载了晓龙平台的智能手机上，实现终端侧多模态生成式AI应用，可以说是为移动终端体验带来颠覆性的变革！
自从苹果发布A18系列3nm芯片后，联发科也发布了3nm的天玑9400芯片，如今高通再次发布3nm芯片，可以说， 如今科技已经发布，就看全球手机厂商如何“表演”了。
因为在此次峰会上，除了华为以外，我国多家手机科技厂商亮相该会议！
不仅如此，小米集团高级副总裁曾学忠还在峰会上发布了演讲，表示此次小米15系列会称为全球首发骁龙8至尊宝，同时还会使用HyperCore澎湃核心！
除此之外，荣耀终端CMO郭锐也亮相峰会，向大家展示了荣耀手机理安河高通共同定义的AI应用场景，并且还表示将在10月30日发布旗舰版荣耀Magic7Pro灰色版，其中AI创新将是该手机的重点！
根据高通描述，此次骁龙8至尊版，将是高通史尚最强和全球最快移动处理器，如今已经有多家手机厂商和其合作，这样的合作无异于是在“围剿苹果”。
要知道，之所以高通发布3nm芯片后，会引发这么大的反响，主要还是因为苹果和联发科之前也发布了，但是可能在价格上并不被看重，如今除了华为以外，旗舰手机芯片都已经就为了，就看他们如何“斗”了。
不过从国产手机厂商能够看出，目前许多都离不开高通的芯片，我国芯片半导体行业还需要发展，小米和荣耀等现在也不得不为高通“站台”。
当然了，华为作为我国高科技手机厂商，如今并没有亮相高通发布会，可能也是因为两者之间有着无法调和的“矛盾”，也可能是华为并不屑于参与该峰会，毕竟华为也有自己研发的芯片！
不知道大家对于国产手机来说，更喜欢哪一款呢？
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