金融界2024年10月26日消息，国家知识产权局信息显示，北京宝盛通国际电气工程技术有限公司申请一项名为“导电基膜及其制备方法”的专利，公开号 CN 118814233 A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种导电基膜及其制备方法，属于水处理技术领域。本发明以导电多孔基材为支撑层，通过电化学沉积电化学材料对基材进行改性，获得导电材料层。本申请的导电基膜作为水处理膜的基膜使用，具有良好的导电性、抗污型和稳定性，提升了膜的性能和水处理效率，同时其具有可重复使用，整体降低了应用成本。

本文源自：金融界

作者：情报员