金融界2024年10月28日消息，国家知识产权局信息显示，厦门蚨祺自动化设备有限公司申请一项名为“一种晶圆背面检测装置及方法”的专利，公开号CN 118817725 A，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆背面检测装置，其包括：显微镜。过渡件，靠近所述显微镜的镜头设置，所述过渡件上设有一贯穿的透光孔，且所述透光孔的孔口正对显微镜的镜头；所述透光孔靠近显微镜一端的孔口为第一孔口，在所述第一孔口位置设有一透镜，且所述透镜与透光孔构成储水腔。本发明还涉及一种晶圆背面检测方法，其通过上述的装置实现。本发明通过在储水腔中注满水，并使得蓝膜未承载晶圆的一面与水面贴合，晶圆背面的外观即可在显微镜中清晰成像，晶圆切割完成后即可进行背面外观检测，无需将晶圆从蓝膜上取出，可以避免二次损伤，而且检测装置结构简单，操作方便。

本文源自：金融界

作者：情报员